美制裁下中国半导体出口破万亿

当地时间12月2日，拜登政府出台了新的对华半导体出口管制措施。此前，外媒曾报道美国政府将推出新的管制措施，并提到新措施涉及200家中国芯片企业。后来，美国政府调整了方案，最终制裁名单缩减至136家中国实体和4家海外子公司。新的管制措施主要针对用于先进人工智能的芯片及其制造设备企业。

与此同时，中国的半导体出口也在增长。今年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，同比增长21.4%，平均每月出口额约为930亿元。预计到11月，中国芯片出口额将突破万亿。这表明过去五年的美国制裁并未阻止中国芯片产业的发展壮大。

美制裁下中国半导体出口破万亿 制裁未能阻止发展脚步

从2019年起，美国政府几乎每年都会出台打压中国半导体行业的政策。2020年，美国多次出台政策，要求台积电等芯片制造商“断供”华为，并将100多家中国企业列入出口管制清单，封锁10nm及以下的芯片及相关技术、设备流入中国。当时，业界感到巨大压力，因为中国企业没有经历过如此高强度的制裁。美国最初的制裁范围较广，瞄准了芯片产业链的多个环节。

拜登政府上台后，进一步扩大了制裁范围。2022年10月，美国商务部工业与安全局首次在《出口管理条例》中引入针对中国先进芯片和相关制造设备的出口管制措施，系统性管理先进计算芯片、装有先进计算芯片的计算机和相关设备、配套软件以及特定的半导体制造设备几类产品出口。这次政策加强了对中国半导体行业先进制程能力的打压，基本形成了对华芯片出口管制的格局。