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东材科技参股公司金张科技欲独立上市 估值曾达10亿
2020-01-12 03:32  点击:68

财联社(南京,记者贾晓宁)讯近日,东材科技(601208.SH)参股公司金张科技(太湖)有限公司披露创业板首发招股说明书,上市进入关键阶段。

相关资料显示,金张科技成立于2009年9月,各种平板显示器模组专用硅胶保护膜,锂离子电池专用胶带、及LED封装胶带等。2015年,东材科技收购金张科技51%股权,随后为了通过扶贫“绿色通道”推动金张科技独立上市,又在2017年通过出让19%股权方式,将金张科技控制权让渡给创始股东施克炜。目前,东材科技为公司第二大股东。

估值曾达10亿

天眼查显示,金张科技由施克炜、孙建、陈晓东2009年创建,注册资本为500万元。

2015年2月,东材科技以1.33亿元收购施克炜等9名股东持有的51%股权,金张科技估值为2.6亿元。2017年3月,东材科技以6224万元将19%股份转让给创始股东施克炜,当时金张科技估值为3.3亿元。2018年7月,安庆同安以1.5亿元、苏州苏商以5000万元分别认缴注册资本1246.78万元、415.59万元,持股比例分别为15%、5%。至此,金张科技估值已上升至10亿元。

目前,金张科技股东施克炜、孙建和陈晓东为一致行动人,分别直接持有25.50%、9.08%和8.28%的股份,同时施克炜通过担任金张咨询执行事务合伙人,间接控制3.30%股份表决权,三人合计控制公司46.16%股份表决权,为公司实际控制人。

而据招股书显示,金张科技本次登录创业板,共发行2770.62万股,拟募资2.64亿元,其中2.19亿元用于新型显示配套功能材料产业化项目,4596万元用于研发中心建设项目。

上市谋划已久

东材科技是四川绵阳一家专业从事新材料研发、制造、销售的科技型上市公司。

最新三季报显示,东材科技2019年前三季度实现营业总收入12.9亿,同比增长3.2%;实现归母净利润4079.4万,同比增长46.9%。

2015年2月,东材科技收购金张科技的51%股权,旨在建立起从光学级聚酯切片、光学级聚酯基膜到光学膜的完整产业链。

随着国内智能手机、平板电脑等触控终端市场的快速发展,金张科技面临难得的市场发展机遇,但现有的融资渠道无法满足金张科技业务快速发展所带来的资金需求,已成为目前公司发展的制约因素。因此,东材科技与金张科技谋划上市已久。

2016年9月,中国证监会发布《关于发挥资本市场作用服务国家脱贫攻坚战略的意见》,提出贫困县符合上市条件的企业可以享受“即报即过,审过即发”的政策。2016年12月,同处于太湖县的集友股份通过“绿色通道”快速登陆资本市场,从披露招股说明到上会发行,仅历时6个月。

此事,引起了金张科技关注。但当时A股分拆上市规则尚未明确,若金张科技在上市公司合并报表范围内,将无法独立上市。因此,2017年3月,东材科技转让19%股权给创始人施克炜,通过让渡控制权的方式,通过扶贫“绿色通道”助力金张科技独立上市。

最近,A股拆分上市规则明确,金张科技IPO顺利成章。对于支持子公司上市,以及做了哪些努力和工作,财联社记者联系东材科技,但并未获得对方回复。

而分析人士对财联社记者表示,上市融资往往是公司的第一需求,有这样的机会,东材科技与金张科技肯定不会放过。之前让股权转让给金张科技实控人,证明东财科技对子公司上市是非常支持的,且两家企业有上下游产业链的联系,如果子公司上市成功,对于东财科技未来发展和业绩都有好处。

不过,红岸风险挖掘系统显示,东材科技2019年上半年疑似财务粉饰和资产合理水平存在异常,公司毛利率较上期变动超过30%,而归属于上市公司股东的净资产大减,净利润大增。

声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。

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