6月15日，PCB概念板块掀起涨停潮。截至收盘，逾30只个股涨停或涨超10%，板块指数单日大涨6.8%。铜冠铜箔领涨，年内累计涨超396%。

铜冠铜箔以“20CM”涨停报收，股价报170.16元/股，创历史新高，总市值达1410.7亿元。公司2026年一季度归母净利润同比大增2138%。同日，铜冠铜箔被正式调入深证成指样本股。多重利好叠加，这或成为板块行情的催化剂。

除铜冠铜箔外，天承科技、逸豪新材双双20CM涨停，其中逸豪新材斩获二连板；生益科技反包封板，总市值突破4000亿元；崇达技术、华正新材、宝鼎科技、宏昌电子等十余只个股10CM涨停，宏昌电子走出5天3板。

摩根士丹利最新报告预测，2025至2028年全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超5倍，年复合增速83%。英伟达GB200与Rubin平台推动PCB层数升至40层以上，高端HVLP铜箔出现结构性缺口，英伟达已提前锁定长单至2027年。

上游方面，沙特SABIC因地缘冲突停产，导致高频高速覆铜板树脂断供；建滔积层板年内四次提价，累计涨幅超40%。扩产潮也送来助力，截至6月14日，年内A股已有13家PCB制造企业发布扩产公告，总投资近590亿元，资金高度集中于AI服务器、高速交换机所需的高端品类。

自2023年AI行情启动以来，PCB板块已诞生宏和科技、胜宏科技、鼎泰高科、生益电子、沪电股份、南亚新材等十余只十倍股。截至5月初，22只PCB概念股年内股价翻倍，民爆光电、宏和科技涨幅均接近3倍。花旗银行近日发布研报，将生益科技目标价从96元上调至195元。

根据山西证券梳理，上游核心标的包括铜箔领域的铜冠铜箔、德福科技，以及覆铜板领域的生益科技、南亚新材、华正新材等。今日涨停潮中，这些个股悉数大涨。