今年9月，苹果A20系列、高通骁龙8E6系列和联发科天玑9600系列将集中亮相。这三大旗舰芯片首次采用台积电2nm工艺节点，标志着先进制程竞争进入全新阶段。

虽然三家大厂均选择台积电代工，但所用的制程版本有所不同。高通骁龙8E6和联发科天玑9600采用的是台积电第二代2nm工艺N2P，而苹果A20系列则停留在初代N2工艺。这种情况在过去是难以想象的，因为苹果历来都是台积电先进制程的首发者。例如，2023年苹果A17 Pro率先采用3nm工艺，而同期的骁龙8 Gen 3仍停留在4nm制程，苹果领先了一代。

然而今年形势发生了逆转，苹果A20仅使用N2工艺，预计明年的A21系列才会切换到N2P节点。这意味着安卓阵营在制程上罕见地领先了苹果一次，堪称历史性反超。

N2P在N2基础上进一步优化了晶体管架构和电流驱动能力，性能与功耗表现均有显著提升。借助N2P的优势，高通骁龙8E6系列的主频最高可接近5GHz，综合性能有望全面超越同期的A20 Pro。这场制程竞赛的结果或将深刻影响明年旗舰手机的性能格局，安卓阵营能否凭借N2P实现久违的反超，成为业界和消费者共同关注的焦点。