原标题：报告称苹果计划在3年内推出旗下5G基带芯片

众所周知，大量消息显示苹果将在明年发布 5G iPhone，但它们用的是高通的基带芯片。

Fast Company 今天发表的一份报告证实了苹果计划在不到三年的时间内发布自己的 5G 基带芯片。不过，这是乐观情况下的估计。即便苹果以 10 亿美元收购了英特尔的调制解调器业务，这个时间表也很激进。

根据路透社今年早些时候分析，苹果带有自研 5G 基带的 iPhone 有很大可能延迟到 2022 年才能推出（原本预估是 2021 年），这与 Fast Company 的报道时间点一致。

研发5G基带芯片需要面临很多困难，哪怕现在还没有5G，苹果内部的芯片团队也一直面临着蜂窝基带天线的挑战，为了改善iPhone信号问题，苹果在不断改进天线设计。而设计和制造自家第一个基带芯片更是一项艰巨的任务，除了设计芯片本身之外，还得拥有天线的专利权，还必须经过漫长的认证。其中设计和制造工作只是完成了第一步，生产出符合标准的5G基带后，苹果需要对其反复进行网络优化测试，以确保其与运营商网络兼容；确保符合全球标准；满足FCC要求。后期艰巨的测试和认证过程，才是苹果真正的难题。

在英特尔的5G基带业务步履蹒跚之前，苹果最初其实是希望两家的合作关系朝集成SoC上发展：将英特尔5G基带直接集成到苹果A系列处理器中。显然，这是一项很新的技术，直到现在正式发布5G集成SoC的也只有高通华为三星三大厂而已（联发科即将发布），报告预测到苹果A15也无法实现5G集成。可以预见，当iPhone还用着外挂5G基带的时候，走在前面的安卓手机已经大范围拥抱5G集成SoC了。

当然，对于iPhone是否需要主动去引领5G潮流还是等待一切条件成熟后才去追赶这个潮流，无论用户还是媒体都意见不一。从发展的眼光看，一个阶段的滞后会导致后续一个系列技术的落后，俗话说发布一代研制一代，据称现在5G相关的新技术基本研发完毕，专利市场也基本瓜分完毕，等iPhone好不容易终于用上5G集成芯片的时候，没准别人的6G都已经在路上了。